廈門2026年5月7日 /美通社/ -- 萬億級低空經(jīng)濟風口之下，無人機正成為賽道核心發(fā)力點，而續(xù)航短、穩(wěn)定性不足等行業(yè)痛點，始終制約著產(chǎn)業(yè)規(guī)模化發(fā)展。以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體功率器件，憑借優(yōu)異性能突破電機驅(qū)動技術(shù)瓶頸，正成為低空飛行器飛得更久、更穩(wěn)的核心支撐。

作為國內(nèi)電力電子平臺型領(lǐng)軍企業(yè)，麥格米特深耕低空飛行電驅(qū)領(lǐng)域，已是大疆等行業(yè)頭部無人機廠商的核心合作伙伴，批量供應(yīng)高端電源部件及全套驅(qū)動解決方案。依托扎實的技術(shù)實力與產(chǎn)品口碑，麥格米特工業(yè)級無人機電源產(chǎn)品穩(wěn)居市場重要地位。

憑借國內(nèi)稀缺的碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合制造服務(wù)平臺，三安光電旗下湖南生產(chǎn)基地已構(gòu)建起完善的產(chǎn)品矩陣，完成650V至2000V、1A至100A全電壓電流規(guī)格碳化硅二極管梯度布局，同時實現(xiàn)650V到2000V、12mΩ至1000mΩ全系列SiC MOSFET全覆蓋。三安自主研發(fā)的SiC MOSFET具備低導(dǎo)通損耗、高頻特性突出、高溫穩(wěn)定性強等核心優(yōu)勢，可大幅提升無人機電機驅(qū)動系統(tǒng)在懸停、爬升等復(fù)雜工況下運行效率與整機可靠性。目前，該款碳化硅芯片已成功量產(chǎn)導(dǎo)入麥格米特為大疆無人機定制的電源解決方案，并順利通過多輪嚴苛飛行實測驗證。

數(shù)據(jù)顯示，2026年第一季度，湖南三安已向麥格米特交付碳化硅芯片超60萬顆。依托成熟的技術(shù)配套與服務(wù)能力，三安助力客戶將新品研發(fā)導(dǎo)入周期縮短30%，雙方已建立起涵蓋器件選型、系統(tǒng)適配、測試驗證到迭代優(yōu)化的全流程成熟協(xié)同機制。麥格米特電源產(chǎn)品線負責人表示，"三安完備的全鏈條研發(fā)制造能力與穩(wěn)定的批量交付實力，為企業(yè)業(yè)務(wù)快速擴張筑牢了供應(yīng)鏈根基，免去諸多后顧之憂。"

隨著eVTOL等低空經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)的快速崛起，市場對超高功率密度與極限可靠性的器件需求持續(xù)攀升。三安將攜手麥格米特聯(lián)合研發(fā)更高電壓、更低損耗的下一代功率器件，以硬核中國芯助力低空經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量騰飛，共拓萬億產(chǎn)業(yè)新藍海。