隨著人工智能算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，PCB（印刷電路板）行業(yè)正迎來(lái)新一輪發(fā)展高潮。近期多家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)披露的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)及擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃顯示，行業(yè)景氣度已從制造環(huán)節(jié)向材料、設(shè)備等上游領(lǐng)域快速擴(kuò)散，高端產(chǎn)品領(lǐng)域更呈現(xiàn)"供不應(yīng)求"態(tài)勢(shì)。

在業(yè)績(jī)表現(xiàn)方面，頭部企業(yè)呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。東山精密預(yù)計(jì)一季度凈利潤(rùn)達(dá)10億至11.5億元，同比增幅超過(guò)119%；PCB鉆針棒材供應(yīng)商歐科億凈利潤(rùn)預(yù)估區(qū)間為1.8億至2.2億元，同比增長(zhǎng)最高達(dá)2770%；電解銅箔生產(chǎn)商嘉元科技凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)329%至394%，鼎泰高科也錄得259%的同比增幅。這些數(shù)據(jù)印證了行業(yè)整體處于高景氣周期。

成本端壓力與日俱增。今年以來(lái)，覆銅板、電子布等關(guān)鍵原材料價(jià)格持續(xù)上揚(yáng)，漲幅普遍在5%-15%區(qū)間。多位業(yè)內(nèi)人士透露，部分高端材料交貨周期明顯延長(zhǎng)，供需矛盾日益突出。這種局面既源于上游原材料企業(yè)的產(chǎn)能限制，也反映出下游需求的超預(yù)期增長(zhǎng)。

需求端的爆發(fā)成為主要驅(qū)動(dòng)力。AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心及5G通信設(shè)備的快速迭代，推動(dòng)高多層、高頻高速PCB產(chǎn)品需求持續(xù)攀升。據(jù)行業(yè)調(diào)研，單臺(tái)AI服務(wù)器的PCB價(jià)值量較傳統(tǒng)設(shè)備提升數(shù)倍，帶動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈訂單量顯著增長(zhǎng)。多家企業(yè)反映，高端產(chǎn)品產(chǎn)能利用率已接近飽和，部分訂單需排隊(duì)等待交付。

面對(duì)市場(chǎng)機(jī)遇，頭部企業(yè)加速產(chǎn)能布局。4月22日，鵬鼎控股在江蘇淮安啟動(dòng)科技城HD園區(qū)建設(shè)，計(jì)劃新建HDI/MSAP與HLC專(zhuān)業(yè)化廠(chǎng)房。該項(xiàng)目建成后，當(dāng)?shù)厮拇髨@區(qū)廠(chǎng)房總數(shù)將達(dá)23座，占地面積擴(kuò)展至1893畝，顯著提升高端PCB制造能力。次日，勝宏科技完成港交所上市，募集資金約172.87億港元，其中74%定向投入高端產(chǎn)能擴(kuò)建。

擴(kuò)產(chǎn)方向高度聚焦高端領(lǐng)域。從已披露的計(jì)劃來(lái)看，企業(yè)普遍將資源投向高頻高速板、高階HDI等AI算力基礎(chǔ)設(shè)施核心部件。這種戰(zhàn)略選擇與行業(yè)趨勢(shì)高度契合——首創(chuàng)證券研究顯示，AI服務(wù)器、高速交換機(jī)等設(shè)備對(duì)高端PCB的需求持續(xù)放量，且產(chǎn)品技術(shù)迭代速度加快，形成顯著的客戶(hù)認(rèn)證壁壘。

行業(yè)格局正在發(fā)生深刻變化。由于下游頭部客戶(hù)認(rèn)證周期長(zhǎng)、標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛，PCB企業(yè)一旦進(jìn)入供應(yīng)鏈體系便形成強(qiáng)合作粘性。當(dāng)前，與全球頂尖AI企業(yè)建立深度合作、同時(shí)具備海內(nèi)外高端產(chǎn)能布局的企業(yè)，正在這場(chǎng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)中占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，其市場(chǎng)份額和盈利能力有望持續(xù)擴(kuò)大。