今日A股市場早盤呈現(xiàn)震蕩調整態(tài)勢，三大指數(shù)集體收跌。滬指下跌0.73%，深成指下跌0.31%，創(chuàng)業(yè)板指下跌0.67%。滬深兩市半日成交額達1.43萬億元，較前一交易日縮量1166億元。盤面上個股表現(xiàn)分化明顯，超過4400只個股下跌，市場熱點較為散亂。

算力硬件方向成為市場焦點，CPO概念再度走強。東山精密走出2連板并創(chuàng)下歷史新高，光迅科技觸及漲停，奕東電子、長芯博創(chuàng)等個股漲幅居前。消息面上，Anthropic宣布與谷歌和博通達成新協(xié)議，將獲得約3.5吉瓦的下一代TPU算力支持。方正證券援引ICC訊石預測指出，全球數(shù)據(jù)通信高速光模塊市場（400G/800G/1.6T）出貨量預計在2026年達到9000萬只，國內(nèi)相關企業(yè)有望持續(xù)受益。

液冷服務器概念同步拉升，飛龍股份、博杰股份實現(xiàn)2連板，川環(huán)科技漲停。谷歌宣布將2026年TPU芯片出貨量目標上調50%至600萬顆，新一代TPU v7單芯片功耗達980W，要求采用100%液冷散熱方案。這一消息凸顯了液冷技術在高端算力領域的重要性，帶動騰龍股份、淳中科技等相關個股上漲。

半導體設備板塊表現(xiàn)活躍，柏誠股份6天3板，亞翔集成漲停。消息面上，工信部發(fā)布10項半導體設備行業(yè)標準報批意見公示，同時世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織預測2026年全球半導體市場銷售額將同比增長26.3%至9750億美元。市場分析認為，半導體設備國產(chǎn)化已進入系統(tǒng)化能力構建階段，龍頭企業(yè)已在刻蝕、薄膜沉積等核心工藝實現(xiàn)突破。

旅游酒店板塊集體下挫，三特索道、三峽旅游跌幅居前，黃山旅游、九華旅游等個股跟跌。個股方面，早盤漲停數(shù)量42家（不含ST及未開板新股），封板率78%，連板股12家。匯源通信實現(xiàn)5連板，中安科4連板，中嘉博創(chuàng)、大為股份等10只個股2連板。

綜合來看，市場在經(jīng)歷昨日放量普漲后進入短線回調階段，后續(xù)預計維持結構性修復行情。算力硬件方向持續(xù)活躍，CPO概念延伸至液冷服務器、玻璃基板等細分領域，半導體設備、存儲芯片盤中亦有表現(xiàn)。投資者需重點關注板塊輪動節(jié)奏，把握結構性機會。