HMD Global近期在柏林IFA 2024大展上，隆重推出了其全新的模塊化智能手機(jī)Fusion。這款手機(jī)現(xiàn)已在京東國際平臺(tái)上架，定價(jià)為2799元，并標(biāo)注將于10月18日正式上市。

官方宣傳頁并未透露過多細(xì)節(jié)，僅附有一張宣傳圖，概述了該機(jī)的四大核心賣點(diǎn)。其中，F(xiàn)usion的最大亮點(diǎn)——模塊化設(shè)計(jì)，被簡單描述為“容易維修拆卸”。

據(jù)報(bào)道，用戶可以通過設(shè)備背面的Smart Pin連接各種外殼配件，從而實(shí)現(xiàn)從無線充電到更堅(jiān)固保護(hù)殼的轉(zhuǎn)換，或是增加環(huán)形燈等擴(kuò)充功能，以優(yōu)化自拍和直播體驗(yàn)。用戶還能利用開源的HMD Fusion開發(fā)工具包，3D打印出個(gè)性化的設(shè)計(jì)。