【巨人財經(jīng)】3月7日消息,據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Counterpoint Research的最新報告,2023年全球五大晶圓廠設備(WFE)制造商的總收入達到了935億美元(當前約合6732億元人民幣),與去年同期相比卻出現(xiàn)了1%的下滑。
在這份報告中,五大WFE廠商呈現(xiàn)出截然不同的業(yè)績表現(xiàn)。盡管市場整體下滑,但ASML和應用材料公司(Applied Materials)依然實現(xiàn)了同比增長,表現(xiàn)強勢。而泛林集團(Lam Research)、東京電子(TEL)和科磊(KLA)則面臨收入困境,同比下降幅度分別達到了25%、22%和8%。其中,ASML因強勁的DUV和EUV銷售,成功躍居市場首位。

據(jù)巨人財經(jīng)了解,2023年上半年,全球半導體市場經(jīng)歷了一輪庫存調(diào)整和內(nèi)存下滑趨勢,這對WFE廠商的整體收入產(chǎn)生了不小的沖擊。然而,隨著庫存逐漸恢復正常,以及DRAM需求在下半年的回升,全年整體收入的下滑幅度得到了有效限制。
此外,報告還指出,晶圓代工業(yè)務在2023年實現(xiàn)了16%的同比增長。這一增長主要得益于全柵極晶體管架構(gòu)的快速發(fā)展,以及客戶對物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云、汽車和5G等各細分領域成熟節(jié)點設備的投資力度加大。
在內(nèi)存領域,由于整體WFE支出疲軟,尤其是NAND市場,內(nèi)存部門的收入同比下降了25%。不過,DRAM在2023年下半年的強勁表現(xiàn),為整個內(nèi)存市場帶來了一絲暖意,有效抑制了下滑趨勢。
中國作為全球最大的半導體市場之一,正大力推動自給自足計劃。前沿DRAM出貨量的增加、DRAM需求的持續(xù)旺盛以及成熟節(jié)點增長投資的加大,共同推動了中國市場出貨量同比增長31%。在2023年,中國市場的出貨量已約占全球系統(tǒng)總銷售量的三分之一,展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。




















