在小米投資者日活動上，小米集團董事長雷軍宣布了一項重要進展：自主研發的玄戒O1芯片出貨量已突破百萬大關。這款于2024年5月發布的3nm制程芯片，標志著小米在高端芯片領域邁出了關鍵一步。目前全球僅有蘋果、三星等少數廠商具備自主設計SoC的能力，小米的加入正在改寫行業格局。
小米集團總裁盧偉冰透露，玄戒O1作為首款自研芯片產品，未來將形成年度迭代機制。他強調："這不僅是技術突破，更是小米構建全產業鏈競爭力的重要布局。"根據公開數據，自2021年重啟芯片研發項目以來，小米已累計投入超過135億元研發資金，遠超最初計劃的500億元十年投入周期進度。
技術代碼庫的最新發現顯示，小米正在籌備一款代號為"lhasa"的折疊屏新機，型號暫定為2608BPX34C。這款設備將跳過玄戒O2命名序列，直接搭載新一代玄戒O3芯片。行業觀察人士推測，該機型可能對應傳聞中的小米MIX Fold 5或全新系列小米17 Fold，預計將帶來屏幕折痕控制、鉸鏈耐用性等方面的顯著提升。
值得關注的是，小米自研芯片的應用場景正在快速擴展。雷軍在戰略發布會上明確表示，玄戒系列芯片未來將延伸至汽車電子領域，與小米汽車形成技術協同。這種跨終端的芯片布局策略，與蘋果M系列芯片的發展路徑形成有趣對照，顯示出小米構建智能生態系統的雄心。
