上周，A股市場資金動向呈現顯著分化特征，主力資金凈流出規模環比收窄但絕對值仍超1500億元，兩融余額增量驟降近七成，ETF資金則加速向固收類資產遷移。這種"整體防御、局部進攻"的格局，反映出市場風險偏好仍處于低位，但科技硬件領域已顯現結構性機會。

主力資金動向呈現明顯分化。全周凈流出1521.94億元，較前周大幅收窄，但5月22日單日凈流入301億元未能扭轉整體流出態勢。行業層面，SW元件行業以92.05億元凈流入領跑，光學光電子行業吸引53.33億元資金，兩者合計占科技板塊流入資金的80%以上。與之形成對比的是，通信設備行業遭遇248.91億元資金撤離，半導體行業凈流出135.81億元，顯示機構對科技板塊內部進行深度調倉。

ETF資金流向凸顯避險情緒。權益類ETF（含寬基、行業、跨境）單周凈贖回達641.97億元，其中滬深300ETF被贖回310.70億元，科創50ETF在指數上漲5.57%的情況下仍遭遇80.10億元凈流出。資金轉向固收類資產特征明顯，貨幣ETF凈流入89.17億元，債券類ETF合計吸金95.45億元，形成"股債蹺蹺板"效應。跨境ETF方面，中韓半導體指數上漲8.36%但對應ETF僅凈流入0.84億元，顯示海外資金對A股科技板塊仍持謹慎態度。

兩融市場呈現存量博弈特征。全周兩融余額增量從739.59億元驟降至226.92億元，縮水幅度達69.3%，但融資買入占比連續四日上升至接近10%。行業結構分化顯著，半導體行業獲融資凈買入206.58億元，元件行業獲35.81億元，形成科技硬件"雙核心"格局；而電池、電網設備、能源金屬等行業合計凈流出超48億元，顯示"新能源+周期"舊主線持續失血。值得關注的是，兩融余額在2.9萬億元關口反復震蕩，反映杠桿資金對后市判斷存在分歧。

資金流向的結構性特征值得深入解讀。科技板塊內部，元件和光學光電子作為AI產業鏈上游環節，其業績確定性優勢獲得資金認可，而通信設備、半導體設計等前期漲幅較大領域則成為減倉對象。這種調倉邏輯在杠桿資金端得到印證，半導體行業融資凈買入額斷層領先，顯示短線資金對硬件方向的共識正在形成。相比之下，ETF資金的避險遷移和主力資金的謹慎態度，仍制約著市場整體風險偏好的提升。