Broadcom（博通）總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽(yáng)在近日舉行的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露，公司預(yù)計(jì)到2027年，人工智能（AI）芯片業(yè)務(wù)將為其帶來(lái)超過(guò)1000億美元的收入，按當(dāng)前匯率計(jì)算約合人民幣6905.65億元。這一預(yù)測(cè)遠(yuǎn)超公司此前對(duì)2027財(cái)年第二財(cái)季AI半導(dǎo)體營(yíng)收的預(yù)估，當(dāng)時(shí)僅為107億美元。

陳福陽(yáng)表示，博通目前正與六家主要客戶緊密合作，共同開(kāi)發(fā)AI專用處理器（XPU），并計(jì)劃在2027年交付近10GW的芯片產(chǎn)能。為確保訂單順利執(zhí)行，公司已提前鎖定2027至2028年所需的先進(jìn)制程工藝、高帶寬內(nèi)存（HBM）以及基板等關(guān)鍵供應(yīng)鏈資源。

在具體客戶合作方面，博通的AI芯片需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。谷歌作為直接客戶，其訂單規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大；Anthropic計(jì)劃在今年部署1GW的TPU，到2027年這一數(shù)字將突破3GW。meta的MTIA系列芯片路線圖進(jìn)展順利，2027年及以后的交付量將達(dá)到數(shù)GW級(jí)別。博通對(duì)第四和第五大客戶的出貨量預(yù)計(jì)在2027年至少實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。OpenAI也宣布將從2027年開(kāi)始部署其首代XPU，首年計(jì)算能力將超過(guò)1GW。

為支撐AI芯片業(yè)務(wù)的快速發(fā)展，博通同步推進(jìn)高速互聯(lián)技術(shù)的研發(fā)。公司計(jì)劃于2028年推出400G SerDes高速互聯(lián)解決方案，并在2027年發(fā)布新一代200Tbps以太網(wǎng)交換芯片Tomahawk 7，以進(jìn)一步提升數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)性能。