A股市場融資融券數(shù)據(jù)持續(xù)呈現(xiàn)積極變化。截至2月12日收盤，兩融余額達到26456.02億元，環(huán)比增加11.67億元，占流通市值的比重穩(wěn)定在2.54%。當日兩融交易活躍度顯著提升，交易額達2161.58億元，較前日激增355.22億元，占A股總成交額的比例突破10%關口。

行業(yè)資金流向呈現(xiàn)明顯分化特征。在申萬31個一級行業(yè)中，共有12個行業(yè)獲得融資資金凈流入。電子行業(yè)以7.59億元的凈買入額領跑全市場，銀行、通信、有色金屬等周期性行業(yè)緊隨其后，傳媒、計算機等科技板塊也獲得資金青睞。這種資金配置格局反映出市場對科技與周期板塊的雙重期待。

個股層面表現(xiàn)更為突出，共有43只標的單日融資凈買入額突破1億元。利歐股份以5.57億元的凈買入額位居榜首，半導體領域的兆易創(chuàng)新、瀾起科技分別獲得4.82億元和3.67億元資金加倉。AI算力產業(yè)鏈的芯原股份、昆侖萬維，以及新能源賽道的新易盛、金開新能等個股均進入資金凈流入前十榜單，顯示市場對新興產業(yè)龍頭的持續(xù)關注。

值得關注的是，傳統(tǒng)產業(yè)與新興技術的融合發(fā)展正在催生新的投資機遇。據(jù)券商研究報告顯示，進入2月以來，玻纖電子布價格出現(xiàn)加速上漲態(tài)勢。這種變化背后是AI技術發(fā)展帶來的結構性變革——傳統(tǒng)電子布產能因織布機產線改造而收縮，恰好印證了AI特種電子布需求的實質性增長。研究機構預測，到2026年AI電子布將進入業(yè)績兌現(xiàn)期，具備全產品線布局、客戶認證優(yōu)勢和成本控制能力的企業(yè)有望脫穎而出。