鼎龍股份（300054.SZ）近日發(fā)布公告稱，公司正積極推進境外發(fā)行股份（H股）并在香港聯(lián)合交易所上市的相關工作。這一舉措旨在深化全球化戰(zhàn)略布局，加速海外業(yè)務拓展，進一步提升品牌國際影響力與綜合競爭力。

作為國內(nèi)創(chuàng)新材料領域的領軍企業(yè)，鼎龍股份已形成覆蓋半導體材料、面板顯示材料及高技術新材料的多元化產(chǎn)品體系。其中，集成電路制造用CMP拋光墊產(chǎn)品占據(jù)國內(nèi)供應主導地位，CMP拋光液、清洗液等關鍵材料實現(xiàn)規(guī)模化銷售；柔性顯示材料YPI、PSPI領域同樣保持國內(nèi)領先優(yōu)勢。公司正深度布局半導體KrF/ArF晶圓光刻膠及先進封裝材料業(yè)務，持續(xù)完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

公告顯示，此次H股發(fā)行計劃基于公司創(chuàng)新材料業(yè)務實力的持續(xù)提升與國內(nèi)市場的成功拓展。通過搭建國際化資本運作平臺，鼎龍股份將增強境外融資能力，為海外投資布局提供資金支持，助力公司向具有全球競爭力的創(chuàng)新材料企業(yè)轉型。目前，公司正與專業(yè)中介機構就發(fā)行方案細節(jié)進行磋商，具體推進節(jié)奏尚未確定。

根據(jù)監(jiān)管要求，H股發(fā)行方案需經(jīng)董事會、股東會審議通過，并獲得中國證監(jiān)會、香港聯(lián)交所及香港證券及期貨事務監(jiān)察委員會等機構的批準或備案。公司強調(diào)，本次發(fā)行不會導致控股股東及實際控制人變更，現(xiàn)有股權結構將保持穩(wěn)定。

業(yè)內(nèi)人士分析，若成功登陸港股市場，鼎龍股份將獲得更廣闊的融資渠道與國際化資本平臺，有助于其加速技術迭代與產(chǎn)能擴張，鞏固在半導體材料等核心賽道的領先地位。同時，海外上市將提升公司全球品牌認知度，為跨境技術合作與市場拓展創(chuàng)造有利條件。