【巨人財經(jīng)】3月14日消息，一加手機近日正式宣布，其即將發(fā)布的新品一加Ace 3V將全球首發(fā)搭載第三代驍龍7+移動平臺(驍龍7+ Gen3)。這款尚未正式亮相的高通中端移動平臺，據(jù)稱將采用臺積電4nm工藝，展現(xiàn)出旗艦級別的性能實力，預示著中端手機市場將迎來一次性能與能效的革新。
一加方面透露，此次首發(fā)的第三代驍龍7+移動平臺，是一加與高通聯(lián)合定義的結果。該平臺與第三代驍龍8同工藝同架構，具備前所未有的高端性能體驗與出色的能效表現(xiàn)，預計將挑戰(zhàn)史上最強中端性能。這一消息無疑為即將發(fā)布的一加Ace 3V增添了不少看點。
據(jù)巨人財經(jīng)了解，一加中國區(qū)CEO李杰對這款新平臺充滿信心。他表示，驍龍7+ Gen3全面繼承了第三代驍龍8的核心優(yōu)勢，是高通首次在中端處理器上使用最新一代旗艦芯片的同代架構，堪稱“小 8Gen3”。此外，一加還將運用獨家自研的黑科技以及全新旗艦能力的普及加持，讓第三代驍龍7+發(fā)揮出更加強大的威力。
一加Ace 3V的發(fā)布，將是對中端手機市場的一次全新挑戰(zhàn)。一加方面表示，這款新品將致力于成為中端手機產(chǎn)品力的新標桿，打破性能門檻和體驗桎梏，為用戶帶來前所未見的旗艦級產(chǎn)品力表現(xiàn)。隨著發(fā)布會的臨近，我們期待一加Ace 3V能夠為我們帶來更多驚喜和突破。
