潤(rùn)欣科技（300493）近日發(fā)布的2025年年度報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入28.88億元，同比增長(zhǎng)11.25%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)0.55億元，同比增幅達(dá)51.85%。經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額為7842.79萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)64.78%，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.2元（含稅）。在業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)的同時(shí)，公司持續(xù)推進(jìn)AI端側(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化成效顯著。

報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入總額為6116.64萬(wàn)元，雖較上年同期減少4.50%，但近五年研發(fā)投入復(fù)合增長(zhǎng)率仍保持在9.69%的水平。研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模擴(kuò)大至64人，同比增長(zhǎng)3.23%，占員工總數(shù)的比例穩(wěn)定在31.53%。公司通過(guò)參股國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心，依托PZT薄膜化MEMS生產(chǎn)工藝平臺(tái)等重點(diǎn)項(xiàng)目，在智能聲學(xué)、智能家居、生物檢測(cè)等領(lǐng)域深化IC定制設(shè)計(jì)與產(chǎn)業(yè)合作，重點(diǎn)提升SoC主控芯片的邊緣計(jì)算能力及聲學(xué)、可穿戴傳感領(lǐng)域的技術(shù)水平。

業(yè)務(wù)布局方面，公司圍繞"芯片平臺(tái)+模組方案+端側(cè)JDM"主線，推動(dòng)傳統(tǒng)IC分銷業(yè)務(wù)向系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用開發(fā)轉(zhuǎn)型。在AIoT、無(wú)線連接、音頻傳感等領(lǐng)域，通過(guò)與上游半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)及生態(tài)伙伴的協(xié)同創(chuàng)新，為重點(diǎn)客戶定制芯片及組件方案。報(bào)告期內(nèi)，公司在RTC智能模組、端側(cè)視覺與語(yǔ)音交互算法等方向開展聯(lián)合設(shè)計(jì)制造（JDM）業(yè)務(wù)，完善了AI端側(cè)"連接、感知、交互、計(jì)算"的全鏈條布局。汽車電子、音頻傳感器等新興業(yè)務(wù)板塊保持穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IC產(chǎn)品及解決方案提供商，潤(rùn)欣科技持續(xù)深耕無(wú)線通信芯片、低功耗主控SoC芯片及傳感器件領(lǐng)域。公司通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，強(qiáng)化了作為IC產(chǎn)業(yè)鏈上下游紐帶的核心價(jià)值。報(bào)告期內(nèi)，主營(yíng)業(yè)務(wù)未發(fā)生重大變化，但通過(guò)技術(shù)賦能與生態(tài)合作，成功實(shí)現(xiàn)了從元器件分銷向智能終端產(chǎn)品落地的價(jià)值延伸。