隨著芯片制程逼近物理極限，先進封裝技術(shù)已成為突破性能瓶頸、支撐人工智能算力需求的核心賽道。盛合晶微憑借12年前的前瞻布局，從半導(dǎo)體中段凸塊制造切入，逐步成長為國內(nèi)封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，并于近期成功登陸科創(chuàng)板，引發(fā)資本市場高度關(guān)注。

公司董事長崔東在接受專訪時表示，盛合晶微自成立之初便鎖定"超越摩爾定律"的異構(gòu)集成方向，組建國際化團隊并建立市場化運作機制。2012年創(chuàng)業(yè)初期，國內(nèi)12英寸凸塊加工需求尚未顯現(xiàn)，但海外市場已呈現(xiàn)明確趨勢。通過優(yōu)先服務(wù)國際頭部客戶，公司快速進入全球供應(yīng)鏈體系，成為國內(nèi)首批實現(xiàn)12英寸凸塊量產(chǎn)的企業(yè)之一，更率先突破14納米先進制程凸塊制造技術(shù)。

技術(shù)突破帶來顯著市場優(yōu)勢。2024年數(shù)據(jù)顯示，盛合晶微12英寸凸塊產(chǎn)能占國內(nèi)市場份額超25%，最小凸塊間距達20微米，可滿足最先進制程芯片的封裝需求。基于凸塊技術(shù)的深厚積累，公司成功拓展至2.5D封裝領(lǐng)域，形成涵蓋硅轉(zhuǎn)接板、有機轉(zhuǎn)接板、硅橋轉(zhuǎn)接板等完整技術(shù)方案的全流程量產(chǎn)能力。據(jù)Gartner統(tǒng)計，該公司當年12英寸WLCSP和2.5D封裝收入均居國內(nèi)首位，全球市場占有率分別達85%和8%。

在AI算力需求爆發(fā)式增長的背景下，先進封裝賽道迎來戰(zhàn)略機遇期。半導(dǎo)體行業(yè)分析師指出，面對單芯片算力提升成本激增的挑戰(zhàn)，芯粒（Chiplet）異構(gòu)集成技術(shù)成為破局關(guān)鍵，而2.5D/3D封裝正是其核心載體。據(jù)預(yù)測，2025至2030年全球先進封裝市場將以9.4%的復(fù)合增長率擴張，2030年規(guī)模將達800億美元。當前AI芯片對高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求持續(xù)走強，導(dǎo)致2.5D/3D封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求的局面預(yù)計將持續(xù)至2027年下半年。

資本市場的熱烈追捧印證了產(chǎn)業(yè)判斷。盛合晶微科創(chuàng)板IPO戰(zhàn)略配售階段吸引海光信息、中微公司等13家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，以及中金財富、員工持股平臺等機構(gòu)參與。初步詢價顯示，305家網(wǎng)下投資者涵蓋公募、私募、券商資管等全類型機構(gòu)。招股書披露，公司股東陣容包括中金系、招銀系等頭部金融機構(gòu)，以及無錫產(chǎn)發(fā)基金等國資力量，形成產(chǎn)業(yè)資本與金融資本的強強聯(lián)合。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，盛合晶微主營業(yè)務(wù)已形成中段凸塊加工、晶圓級封裝、芯粒多芯片集成封裝三大板塊。其中芯粒集成封裝業(yè)務(wù)增長迅猛，2025年上半年營收占比達56.24%。公司2022至2025年營業(yè)收入從16.33億元增至65.21億元，凈利潤由虧損3.29億元轉(zhuǎn)為盈利9.23億元，展現(xiàn)出強勁的發(fā)展動能。

面對后摩爾時代的技術(shù)挑戰(zhàn)，崔東提出"一流、補鏈、專精協(xié)同"的發(fā)展戰(zhàn)略。公司計劃募集50億元重點投向3D IC三維集成領(lǐng)域，實施三維多芯片集成封裝和超高密度互聯(lián)兩大項目。隨著混合鍵合技術(shù)的突破，先進封裝正加速向3D集成演進，盛合晶微通過持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，致力于滿足高算力、高帶寬、低功耗的綜合性需求，鞏固在全球芯粒多芯片集成封測領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。