小米集團(tuán)董事長兼CEO雷軍近日通過社交平臺(tái)宣布，公司延續(xù)多年傳統(tǒng)，于年初啟動(dòng)年度技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)評(píng)選。自2020年設(shè)立千萬技術(shù)大獎(jiǎng)以來，該機(jī)制已累計(jì)發(fā)放7500萬元獎(jiǎng)金，成為激勵(lì)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)的重要舉措。今年共有154個(gè)技術(shù)項(xiàng)目參與角逐，涵蓋芯片研發(fā)、移動(dòng)終端、智能汽車、人工智能算法及新型材料等多個(gè)前沿領(lǐng)域。

據(jù)內(nèi)部人士透露，本屆評(píng)選競(jìng)爭激烈程度創(chuàng)歷史新高，多個(gè)底層核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)入圍最終名單。經(jīng)過多輪技術(shù)評(píng)審與綜合評(píng)估，專注于芯片架構(gòu)創(chuàng)新的玄戒O1團(tuán)隊(duì)脫穎而出，摘得最高獎(jiǎng)項(xiàng)。該團(tuán)隊(duì)在高性能計(jì)算芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，相關(guān)技術(shù)已應(yīng)用于小米多款旗艦產(chǎn)品。

雷軍在頒獎(jiǎng)儀式上強(qiáng)調(diào)，技術(shù)立業(yè)是小米發(fā)展的核心戰(zhàn)略，通過重獎(jiǎng)科研人才持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。數(shù)據(jù)顯示，近三年小米研發(fā)投入年均增長超30%，2023年研發(fā)支出預(yù)計(jì)突破200億元。此次技術(shù)大獎(jiǎng)的頒發(fā)，既是對(duì)過往成果的肯定，也為新年度技術(shù)創(chuàng)新樹立標(biāo)桿。