Counterpoint Research最新報(bào)告顯示，智能體AI手機(jī)市場(chǎng)正步入關(guān)鍵發(fā)展期。盡管截至2025年底相關(guān)芯片滲透率僅為4%，但行業(yè)已形成多極競(jìng)爭(zhēng)格局，主流芯片廠商與終端品牌正通過技術(shù)協(xié)同加速市場(chǎng)培育。這一新興賽道被視為推動(dòng)手機(jī)產(chǎn)業(yè)高端化與換機(jī)潮的核心動(dòng)力，預(yù)計(jì)到2027年全球每售出三部手機(jī)中就有一部具備智能體AI能力。

聯(lián)發(fā)科與高通在技術(shù)商用化領(lǐng)域展開激烈角逐。聯(lián)發(fā)科憑借天璣9400系列率先實(shí)現(xiàn)智能體AI商用，并通過天璣8400-8500系列推動(dòng)技術(shù)下放至中端市場(chǎng)。高通則依托驍龍8 Elite Gen 5與驍龍8 Gen 5平臺(tái)，聯(lián)合三星及中國(guó)安卓廠商構(gòu)建生態(tài)壁壘，其成熟的AI軟件架構(gòu)與開發(fā)者合作網(wǎng)絡(luò)成為關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。研究副總裁彼得·理查森指出，這兩家廠商的競(jìng)爭(zhēng)將主要集中在600美元以上高端機(jī)型與250-600美元中高端市場(chǎng)。

蘋果雖尚未推出專用智能體手機(jī)，但其自研芯片體系與生態(tài)整合能力仍被視為潛在顛覆者。Counterpoint分析認(rèn)為，若蘋果強(qiáng)化端側(cè)AI處理能力，可能通過軟硬件深度協(xié)同重塑市場(chǎng)格局。三星則采取差異化策略，通過高帶寬內(nèi)存技術(shù)、與AMD合作GPU以及聯(lián)合Perplexity優(yōu)化Galaxy S26系列AI體驗(yàn)，試圖建立獨(dú)特的生態(tài)護(hù)城河。

谷歌的布局凸顯云端協(xié)同戰(zhàn)略，其轉(zhuǎn)向臺(tái)積電N3P制程、采用Imagination新GPU架構(gòu)，并整合數(shù)據(jù)中心張量處理器技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，旨在構(gòu)建混合AI處理模式。這種路徑既規(guī)避了端側(cè)算力限制，又能強(qiáng)化云端AI生態(tài)的商業(yè)化變現(xiàn)能力。高級(jí)分析師希瓦妮·帕拉沙爾特別提到，聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)的提前布局已形成先發(fā)優(yōu)勢(shì)，其天璣8000系列芯片將加速高階AI體驗(yàn)向主流市場(chǎng)滲透。

市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)期持續(xù)上調(diào)，報(bào)告預(yù)測(cè)2025-2027年智能體AI手機(jī)芯片出貨量將以281%的年復(fù)合增長(zhǎng)率擴(kuò)張，滲透率從2024年的1%躍升至2027年的32%。OpenAI的潛在入局被視為重要變量，其可能圍繞AI智能體重構(gòu)交互邏輯，打破傳統(tǒng)App操作范式。不過，供應(yīng)鏈規(guī)模、內(nèi)存供應(yīng)穩(wěn)定性、產(chǎn)品定價(jià)策略及實(shí)際用戶體驗(yàn)，仍將是決定商業(yè)成敗的核心要素。

行業(yè)共識(shí)認(rèn)為，智能體AI將推動(dòng)手機(jī)產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈重構(gòu)。當(dāng)技術(shù)從旗艦機(jī)型向中端市場(chǎng)擴(kuò)散時(shí)，真正的大規(guī)模市場(chǎng)機(jī)遇才會(huì)顯現(xiàn)。帕拉沙爾強(qiáng)調(diào)，超過80%的高端手機(jī)將在2027年具備相關(guān)能力，但中端市場(chǎng)的普及速度將決定整體滲透率能否突破臨界點(diǎn)。這場(chǎng)競(jìng)賽不僅考驗(yàn)芯片廠商的技術(shù)迭代能力，更考驗(yàn)終端品牌在生態(tài)整合與用戶體驗(yàn)創(chuàng)新方面的綜合實(shí)力。