聯發科技近日正式對外宣布，MediaTek天璣開發者大會2026（MDDC2026）將于5月13日上午9點30分以線上直播形式舉行。此次大會旨在通過MediaTek全場景芯片、系統工具鏈及開放生態體系，與全球開發者共同探索“全域芯智能”的無限可能，推動智能設備體驗的邊界拓展。

在芯片技術布局方面，聯發科下一代中端與旗艦產品的規劃已逐漸明朗。據數碼領域博主透露，天璣8600將采用3nm制程工藝，實現架構與工藝的雙重升級，標志著中端性能芯片迎來重大迭代。目前OPPO、vivo、小米、榮耀及其子品牌均在對搭載該芯片的新機進行評估，預計年底前后陸續上市，部分機型還將配備超大容量電池。

作為對比，此前發布的天璣8500采用臺積電N4P工藝，搭載第二代全大核CPU架構，包含1顆3.4GHz Cortex-A725、3顆3.20GHz Cortex-A725及4顆2.20GHz Cortex-A725核心，GPU為Mali-G720 MC8，性能較前代提升7%。

旗艦芯片領域，天璣9600（Pro）的規格細節引發關注。爆料顯示，該芯片將采用2顆Canyon超大核、3顆Gelas-b大核及3顆Gelas能效核的架構設計，主頻最高接近5GHz，支持SME2技術；GPU升級為Arm Magni架構，并首次支持LPDDR6內存與UFS 5.0存儲標準。制程方面，天璣9600將基于臺積電N2p工藝打造，這是N2節點的增強版本，通過引入定制神經著色器調度器，可優化GPU與NPU的協作效率，智能分配超分辨率縮放、幀重建等AI任務。

技術指標方面，N2p工藝預計為天璣9600帶來10%-15%的性能提升，同時功耗降低25%-30%。不過，該博主強調，這一提升幅度僅針對N2p工藝本身，并非芯片整體性能的最終表現。據推測，天璣9600有望于2026年9月正式發布，并成為多款旗艦機型的核心配置，其中vivo X系列或將成為首發機型。

回顧聯發科的技術里程碑，其首款采用臺積電2nm制程的旗艦SoC已于2023年9月完成設計流片，成為全球首批掌握該技術的企業之一，并計劃于2026年底啟動量產。盡管官方未明確產品名稱，但結合技術節點與時間規劃，業內普遍認為該芯片即為天璣9600。