在近日舉辦的2025英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)上，英特爾中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王稚聰透露，公司正積極調(diào)整芯片設(shè)計(jì)策略，未來將通過模塊化方式滿足多樣化市場(chǎng)需求。這一轉(zhuǎn)變標(biāo)志著英特爾從傳統(tǒng)單芯片架構(gòu)向更靈活的芯粒集成模式邁進(jìn)，旨在為客戶提供更具針對(duì)性的解決方案。

王稚聰解釋稱，英特爾過去專注于設(shè)計(jì)大型復(fù)雜單芯片，而今已轉(zhuǎn)向基于芯粒的架構(gòu)設(shè)計(jì)。自Meteor Lake處理器起，后續(xù)即將發(fā)布的Panther Lake和Clearwater Forest系列均采用這一模式。該技術(shù)將芯片拆解為CPU、GPU、NPU及I/O等獨(dú)立功能單元，再通過先進(jìn)封裝技術(shù)集成，如同將不同食材組合成定制化餐品。

“我們既會(huì)保留標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品組合，也會(huì)開放定制化服務(wù)。”王稚聰以餐飲類比說明，通用型芯片如同固定套餐，而芯粒模式則允許客戶按需“點(diǎn)菜”。例如，中國(guó)客戶若對(duì)特定計(jì)算模塊有特殊需求，英特爾可基于芯粒庫快速組合出專屬芯片。這種靈活性源于技術(shù)突破帶來的設(shè)計(jì)自由度提升。

據(jù)透露，英特爾已建立包含多種功能IP的芯粒庫，涵蓋從基礎(chǔ)計(jì)算單元到專用加速器的全譜系組件。客戶可根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景選擇不同配置，例如人工智能訓(xùn)練場(chǎng)景側(cè)重GPU與NPU組合，而邊緣計(jì)算設(shè)備則可能強(qiáng)化低功耗CPU與安全模塊。這種“樂高式”設(shè)計(jì)理念顯著縮短了產(chǎn)品開發(fā)周期。

面對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局變化，王稚聰強(qiáng)調(diào)，英特爾將通過技術(shù)迭代與商業(yè)模式創(chuàng)新鞏固市場(chǎng)地位。他特別指出，中國(guó)市場(chǎng)的定制化需求已成為驅(qū)動(dòng)公司戰(zhàn)略調(diào)整的重要因素。通過開放芯粒級(jí)合作，英特爾希望與本土產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建更緊密的協(xié)同生態(tài)。