在工業富聯的旗下，鴻佰科技今日亮相于美國加州圣何塞會議中心舉辦的2024年開放運算計劃全球峰會(OCP)。此次參展，鴻佰科技全面展示了其集成的AI產品線，旨在為未來的AI數據中心注入新動力，并慶祝全球科技界在硬件和軟件開源方面取得的突破性成就。工業富聯的董事長兼CEO鄭弘孟受邀出席并發表演講。

作為液冷解決方案領域的先鋒，鴻佰科技提供從服務器到機柜乃至整個數據中心的全面創新方案，致力于提升現代數據中心的能源效率和服務效能。其中，展示的NVIDIA HGX B200液冷AI加速器，以其強大的AI訓練效能，可完美整合至OCP ORv3機架中，并適用于客戶的數據中心。

活動期間，鴻佰科技還展出了NVIDIA GB200 NVL72與水對水CDU解決方案。GB200 NVL72是專為兆級參數大語言模型訓練和實時推論設計的液冷機柜，擁有72個NVLink連接的Blackwell Tensor核心GPU，為企業和組織充分釋放AI潛能提供了可能。而高效能的水對水CDU解決方案，則以其卓越的冷卻能力，可支持多達10臺GB200 NVL72，為下一代AI數據中心的發展奠定了堅實基礎。

鴻佰科技還展示了其最新的超級運算中心模型，該模型以GB200 NVL72叢集為主，規劃總計超過1000個GPU，旨在應對未來最嚴苛的AI工作負載。這個中心專注于AI效能的調校及優化，充分展示了鴻佰科技在推動AI尖端創新方面的堅定承諾。